UV Tape
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UV Tape
https://www.cwei.com.tw
我們提供一般以及具抗靜電功能的UV切割膠帶, 其具良好的製程操作特性以及切割的成效,可應用於絕多數的晶片種類的! 產品用途: 1.晶圓切割 2.Map 封裝型態的產品切割 ...
![UV 解黏膠帶、UV 切割膠帶](https://api.multiavatar.com/UV+%E8%A7%A3%E9%BB%8F%E8%86%A0%E5%B8%B6%E3%80%81UV+%E5%88%87%E5%89%B2%E8%86%A0%E5%B8%B6+-+%E5%A5%BD%E5%8A%A0%E4%BC%81%E6%A5%AD%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
UV 解黏膠帶、UV 切割膠帶
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好加企業生產的UV解黏膠帶, 晶圓切割膠帶,多應用於高階半導體製程,晶圓等級之先進製程需要UV解黏膠帶的幫助,在晶圓研磨製程固定或防止晶圓切割時造成晶片飛片等目的 ...
![UV切割膠帶、PU型解膠](https://api.multiavatar.com/UV%E5%88%87%E5%89%B2%E8%86%A0%E5%B8%B6%E3%80%81PU%E5%9E%8B%E8%A7%A3%E8%86%A0+-+%E5%8D%97%E4%BA%9E%E7%89%B9%E6%AE%8A%E8%86%9C.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
UV切割膠帶、PU型解膠
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UV型解膠膜基材有PET及PO膜,黏著力可調整,解膠後玻璃黏著力可降低到30g以下,應用於玻璃裁切保護、拋光、研磨、顯影、切割製程,小面積銅箔及PCB切割製程。
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光解膠(UV tape)
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光解膠(UV tape) · 材料研究所.
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半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊
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紫外線可硬化膠帶(UV膠帶;UV Tape)是感壓膠帶的一種,其結構如圖一所示,主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜,常見的基材有 ...
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晟光國際企業有限公司= UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶
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特殊黏膠配方,黏著力高加工過程不易脫落。 食品包裝級底材,無毒性,平整柔軟易頂取。 照射UV後,黏度極低,且不留殘膠。 照射UV反應時間快速,有效提升工作效率。
![晶圓切割膠帶(UV Dicing Tape)](https://api.multiavatar.com/%E6%99%B6%E5%9C%93%E5%88%87%E5%89%B2%E8%86%A0%E5%B8%B6%28UV+Dicing+Tape%29+-+%E4%B9%9D%E4%BB%8B%E4%BC%81%E6%A5%AD.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
晶圓切割膠帶(UV Dicing Tape)
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晶圓切割膠帶(UV Dicing Tape) ... 產品特點. 延展效果佳,適用於擴膜產品。 防止Chip殘膠。 減少Chip切割背崩不良。 解UV效果優良,提高Pickup效率。